新闻动态
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高通成立深圳创新中心
- 发布时间：2016-11-15
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通富微电拟收购大基金旗下1 9 亿资产
- 发布时间：2016-11-15
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全球半导体封测竞争加速 日矽整合迫在眉睫
- 发布时间：2016-11-15
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我国拟打造第三代半导体研发及产业化创新平台
- 发布时间：2016-10-26
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灿芯半导体落户合肥打造集成电路产业园
- 发布时间：2016-10-26
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金融IC卡市场迎拐点 中国芯迈出艰难第一步
- 发布时间：2016-10-26
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全球晶圆代工市场预估将年增9%
- 发布时间：2016-09-28
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通富微电子合肥项目正式投产
- 发布时间：2016-09-28
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中国半导体设备产业发展前景可期
- 发布时间：2016-09-28
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中国集成电路封测产业已初具国际竞争力
- 发布时间：2016-07-01
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应用材料市场景气 中芯国际订单创新高
- 发布时间：2016-07-01
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格罗方德重庆12寸晶圆厂预计2017年投产
- 发布时间：2016-07-01
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中芯国际上调全年资本支出至25亿美元
- 发布时间：2016-06-01
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政府再撒银弹设二三期大基金，将IC自给率推高至50%
- 发布时间：2016-06-01
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2016年第一季度中国集成电路产业运行情况
- 发布时间：2016-06-01
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