股票代码:300236 中文版 | ENGLISH
关键字:
首页 关于新阳 新阳文化 新闻动态 新阳产品 投资者关系 人力资源 联系我们
公司简介
公司荣誉
体系方针
视频中心
企业文化
幸福家园
公司新闻
行业动态
半导体传统封装
半导体制造及先进封装
航空航天飞行器电子元器件化学材料
  • 公司新闻
  • 行业动态


新闻动态
您现在的位置:新闻动态 >> 行业动态
    • 高通成立深圳创新中心

    • 发布时间:2016-11-15
    • 通富微电拟收购大基金旗下1 9 亿资产

    • 发布时间:2016-11-15
    • 全球半导体封测竞争加速 日矽整合迫在眉睫

    • 发布时间:2016-11-15
    • 我国拟打造第三代半导体研发及产业化创新平台

    • 发布时间:2016-10-26
    • 灿芯半导体落户合肥打造集成电路产业园

    • 发布时间:2016-10-26
    • 金融IC卡市场迎拐点 中国芯迈出艰难第一步

    • 发布时间:2016-10-26
    • 全球晶圆代工市场预估将年增9%

    • 发布时间:2016-09-28
    • 通富微电子合肥项目正式投产

    • 发布时间:2016-09-28
    • 中国半导体设备产业发展前景可期

    • 发布时间:2016-09-28
    • 中国集成电路封测产业已初具国际竞争力

    • 发布时间:2016-07-01
    • 应用材料市场景气 中芯国际订单创新高

    • 发布时间:2016-07-01
    • 格罗方德重庆12寸晶圆厂预计2017年投产

    • 发布时间:2016-07-01
    • 中芯国际上调全年资本支出至25亿美元

    • 发布时间:2016-06-01
    • 政府再撒银弹设二三期大基金,将IC自给率推高至50%

    • 发布时间:2016-06-01
    • 2016年第一季度中国集成电路产业运行情况

    • 发布时间:2016-06-01
转到页
首页上一页123...56下一页末页
© 2013 Shanghai Sinyang All Rights Reserved. 中企动力提供技术支持 沪ICP备13001346号        学习平台 友情链接